沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量，必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。

(1)施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。

(2)在—般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右。對窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設(shè)計要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)在75%以上。

(4)焊膏印刷后，應(yīng)無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm，對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。

傳送系統(tǒng)：

當今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實現(xiàn)機調(diào)或者電調(diào)，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產(chǎn)，能方便實現(xiàn)SMA的雙面焊接，選購 再流焊時應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的運行平穩(wěn)性，以避免擾動焊點的產(chǎn)生。1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。 有的導(dǎo)軌材料沒有時效和耐溫處理，工作一段時間后出現(xiàn)變形，鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題，因為導(dǎo)軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。