沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

PCB隨著波峰運(yùn)行要將焊料推至出口。焊料的表面張力和的板的波峰運(yùn)行，在組件和出口端的波峰之間可實(shí)現(xiàn)零相對(duì)運(yùn)動(dòng)。這一脫殼區(qū)域就是實(shí)現(xiàn)了去除板上的焊料。應(yīng)提供充分的傾角，不產(chǎn)生橋接、毛刺、拉絲和焊球等缺陷。有時(shí)，波峰出口需具有熱風(fēng)流，以確保排除可能形成的橋接。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時(shí)間。公司配備了半自動(dòng)印刷機(jī)、三星SM481高精度度貼片機(jī)、勁拓8溫區(qū)回流焊機(jī)、防靜電烙鐵等，設(shè)備及儀器配置高，靈活性大，可滿足大批量的產(chǎn)品生產(chǎn)。目前SMT貼片生產(chǎn)產(chǎn)能50萬點(diǎn)/天.。回流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料。

一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;助焊劑的規(guī)格需求。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。