沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

空氣清潔度爲(wèi)100000級(jí)(BGJ73-84);

在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。防靜電：生産設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線(xiàn)接地法并獨(dú)立接地。生産場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。照明：廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度爲(wèi)800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。

SMT生產(chǎn)線(xiàn)人員要求：生產(chǎn)線(xiàn)各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。

操作人員應(yīng)嚴(yán)格按'安全技術(shù)操作規(guī)程'和工藝要求操作。

開(kāi)孔設(shè)計(jì)怎樣將影響到印刷性能,開(kāi)孔尺寸寬(W)、長(zhǎng)(L)和模板之厚度(T)決定錫膏印刷釋放于PCB焊盤(pán)上的體積。在印刷周期中，隨著模板上運(yùn)行，錫膏充滿(mǎn)模板的開(kāi)孔，然后,在PCB與stencil分開(kāi)期間，錫膏被釋放到PCB的焊盤(pán)上。理想狀態(tài)是所有充滿(mǎn)開(kāi)孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤(pán)上，形成完整的錫磚。

錫膏從內(nèi)孔壁釋放的因素決定于模板設(shè)計(jì)的寬深比與面積比，開(kāi)孔側(cè)壁的幾何形狀和孔壁的光潔度。對(duì)于可接受的錫膏釋放的一般接受的設(shè)計(jì)指引是寬深比大于1.5，面積比大于0.66 。

金絲焊：球焊在引線(xiàn)鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線(xiàn)球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），又無(wú)方向性，焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。加熱器的種類(lèi)有很多，大體可分為兩類(lèi)，一類(lèi)是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱(chēng)為依次輻射體；另一類(lèi)是合金鋁板，不銹鋼板式加熱器，加熱器鑄造在板內(nèi)，熱量首先通過(guò)熱傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到板面上來(lái)。