沈陽華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

1. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度恢復(fù)到常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。2. 機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。3. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。

 SMT貼片機(jī)單軌傳輸系統(tǒng)的機(jī)械規(guī)范。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設(shè)PCB所示從左到右移動(dòng)，同樣的標(biāo)準(zhǔn)也用于板從右向左移動(dòng)。設(shè)備制造商要清晰說明板的移動(dòng)方向。

傳送機(jī)高度：每個(gè)機(jī)器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可調(diào)高度。

固定軌道：為了標(biāo)準(zhǔn)化的目的，前軌定義為固定軌道。

傳送機(jī)寬度：對(duì)于傳輸寬度可調(diào)的設(shè)各，前軌是固定的后軌是可調(diào)的。調(diào)節(jié)范圍因設(shè)備制造商而異。

邊緣間隙：傳輸機(jī)應(yīng)要求在邊緣不超過5 mm（0.197 In）的板間隙。

在SMT貼片加工中，焊接是一項(xiàng)要求較高的工藝流程，容易出現(xiàn)各種小問題，如果不能好好解決，也會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。就拿焊接孔隙來說，這是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問題，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，阻焊油墨通過顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機(jī)驅(qū)動(dòng)輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。