沈陽華博科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片加工定做-SMT貼片加工代工代料-盛京華博
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沈陽華博科技有限公司
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徐鴻宇
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
遼寧省沈陽市
主營(yíng)產(chǎn)品
COB封裝流程:
擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿,點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。
將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
在這個(gè)階段,助焊劑開始揮發(fā)。溫度應(yīng)保持在150℃至180℃之間60-120秒,以使助焊劑充分發(fā)揮其作用。升溫速率通常在0.3和0.50℃/秒之間。在此階段,焊膏開始凝固,元件固定在電路板上。類似地,冷卻速度不能太快,通??刂圃?0℃/秒以下,理想的冷卻速率為30℃/秒。由于冷卻速度過快,電路板會(huì)發(fā)生冷變形,這會(huì)導(dǎo)致BGA焊接質(zhì)量問題,尤其是BGA外環(huán)引腳。
SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng);SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了SMT貼片的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn),而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感,從而進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。