沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

48、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸;

49、SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍1用及航空電子領(lǐng)域;

54.目前SMT常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為： 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

1. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。2. QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖。3.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT鑷子或真空吸筆等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力，在手工焊接時(shí)，它們經(jīng)常被粘在烙鐵頭上，在檢查焊接質(zhì)量時(shí)必須借助探針、放大鏡等工具。另外，SMT電路板均為多層布線，線徑很細(xì)，一旦焊接溫度過高，很容易因板材變形而被拽斷，將造成整塊電路板徹底報(bào)廢。因此，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時(shí)手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。由于條件有限，業(yè)余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設(shè)備，因此必須掌握手工焊接及維修技巧。