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主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
SMT電路板焊接加工-電路板焊接加工費(fèi)用-盛京華博
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SMT組裝前的檢驗(yàn):組裝前檢驗(yàn)(來料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。
因此,對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等,都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。
20世紀(jì)80年代以來,由于電腦、手機(jī)、電視等4C電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,促進(jìn)了電子接插件的增長(zhǎng)。作為連接電子電路的電子接插件也趨于多樣化,如:套筒用電子接插件、接口用電子接插件、內(nèi)部組裝用電子接插件、金手指等,這些接插件從實(shí)用性考慮,正向小型化、復(fù)雜化、輕量化、多功能、高可靠、長(zhǎng)壽命、高可靠性化方向發(fā)展, 導(dǎo)致了第四代組裝技術(shù)即表面貼裝技術(shù)(SMT)出現(xiàn)。電子接插件的基本性能是電接觸的可靠性,為此,接插用材料主要為銅及其合金,為提高其耐蝕性耐/高溫/耐磨性/耐插拔/導(dǎo)電性等,必須進(jìn)行必要的表面處理。
尺寸比較小的元器件,包括芯片類的,都是編帶存儲(chǔ)的。通過紙質(zhì)或者塑料的料帶,把元器件一顆一顆的按照相同的順序嵌入到料帶中,再卷成一卷一卷的。料帶上有很多標(biāo)準(zhǔn)尺寸的孔,這些孔可以卡在物料輸送器的齒輪上,齒輪帶著物料一點(diǎn)一點(diǎn)的往前送。實(shí)際上貼片機(jī)的機(jī)械手臂,并不是靠手指把元器件抓起來的,而是靠真空吸起來的。每一個(gè)手臂上有好多個(gè)吸嘴,每個(gè)吸嘴可以吸起來一個(gè)元器件。