沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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X射線檢查。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無(wú)法接觸到，或者不能用ICT測(cè)試，也無(wú)法用肉眼看清楚。我們可以手動(dòng)操作這些系統(tǒng)，測(cè)試樣品，或者用全自動(dòng)的方式在生產(chǎn)線上測(cè)試樣品（AXI）。自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。這個(gè)方法是利用照相機(jī)成像技術(shù)來(lái)檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進(jìn)行，每一道貼裝工序完成之后進(jìn)行。

所謂的匯編方法是指SMT兩側(cè)組件的布局。裝配方法決定裝配過(guò)程。因此，裝配方法的設(shè)計(jì)也稱(chēng)為工藝設(shè)計(jì)，這是DFM考慮的主要因素之一。根據(jù)SMT工藝的特點(diǎn)，有四種總裝方法。匯編方法原理圖SMT組件布局功能，單面放置單面放置元件，限SMD元件，單面混合單面部署組件，SMD型組件和THC型組件，雙面安裝，雙面放置元件，每側(cè)只有SMD元件。

當(dāng)遇到損壞了的元件時(shí)，返修技師首先必須確定是否可以用手工進(jìn)行返修，或者是否必須把元件取下來(lái)?yè)Q一個(gè)。同時(shí)還需要對(duì)印刷電路板進(jìn)行功能測(cè)試。通常，在返修時(shí)只需要使用手工操作的鉻鐵。在移到貼片位置的過(guò)程中，由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像，并且通過(guò)影像探測(cè)元件的光密度分布，這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過(guò)照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列，輸出0-255級(jí)的灰度值。