沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

需求運(yùn)用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點(diǎn)。我們還應(yīng)當(dāng)運(yùn)用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。工藝控制還能夠完成并且堅(jiān)持預(yù)的工藝程度、穩(wěn)定性和反復(fù)性。它依托統(tǒng)計(jì)工具停止測試、反應(yīng)和剖析。

工藝控制的最基本內(nèi)容是：

控制項(xiàng)目：需要監(jiān)測的工藝或者機(jī)器

監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項(xiàng)目

檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時(shí)間

檢查方法：工具和技術(shù)

多年來，我們?cè)谙M(fèi)中不斷運(yùn)用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國銷售的產(chǎn)品請(qǐng)求改用無鉛焊料合金。固然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無鉛焊料。噴涂技術(shù)運(yùn)用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

PCB 裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn) PCB 與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處，在機(jī)箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡單的涂布膠水到請(qǐng)求嚴(yán)厲的資料涂布。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。