沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務(wù)。第三代-紅外熱風(fēng)式再流焊。對流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過大的風(fēng)速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風(fēng)速控制在1.0~1.8m/s。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風(fēng)扇產(chǎn)生（易形成層流，其運動造成各溫區(qū)分界不清）和切向風(fēng)扇（風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可控制）。

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、特性明顯改善 3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。

接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術(shù)。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無法維修等缺點。