沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

要結(jié)合SMT使用的目的，出產(chǎn)產(chǎn)品的性質(zhì)和類型，考慮產(chǎn)品使用元器件及IC的尺寸和精度，元器件的種類及數(shù)目，產(chǎn)品所要求的P板大小、出產(chǎn)規(guī)模及批量要乞降質(zhì)量水平要求，確定設(shè)備機型。根據(jù)產(chǎn)品工藝要求，結(jié)合不同類型產(chǎn)品可能采取的工藝方案，確定SMT設(shè)備的功能和配置。必需考慮到可擴展性。因為電子產(chǎn)品及與之配套的元器件行業(yè)發(fā)展速度非?？?，SMT設(shè)備從系統(tǒng)的功能、精度、指標(biāo)擴展和出產(chǎn)能力進步等方面要留有余地。

所謂的匯編方法是指SMT兩側(cè)組件的布局。裝配方法決定裝配過程。因此，裝配方法的設(shè)計也稱為工藝設(shè)計，這是DFM考慮的主要因素之一。根據(jù)SMT工藝的特點，有四種總裝方法。匯編方法原理圖SMT組件布局功能，單面放置單面放置元件，限SMD元件，單面混合單面部署組件，SMD型組件和THC型組件，雙面安裝，雙面放置元件，每側(cè)只有SMD元件。

高度重視制程與過程，一次就做好。嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，各種潛在質(zhì)量隱患。在乎任何小小質(zhì)量問題，有問題需立即反饋改善。任何質(zhì)量問題都需找到根源，目視是無法cover所有質(zhì)量問題。將質(zhì)量不良控制在本制程內(nèi)，不良不可loss到后制程。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。