沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

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貼裝全部流程，就單純從設(shè)備方面來看，在正確設(shè)置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對(duì)位置情況下，影響設(shè)備貼裝率的主要要素是在取件位置，依據(jù)設(shè)備計(jì)算的出產(chǎn)信息情報(bào)，其影響占全部影響要素的80%以上。

  在SMT貼片加工中，焊接是一項(xiàng)要求較高的工藝流程，容易出現(xiàn)各種小問題，如果不能好好解決，也會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。就拿焊接孔隙來說，這是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問題，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，這是因?yàn)榭紫兜纳L會(huì)演變成大的裂紋，增加焊料的負(fù)擔(dān)，損害接頭的強(qiáng)度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？貼片機(jī)的種類：貼片機(jī)按結(jié)構(gòu)形式大致可分為動(dòng)臂拱架型、轉(zhuǎn)塔式、復(fù)合式和大型平行系統(tǒng)等類型。又該如何控制減少呢？

在焊接過程中，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)?？紫兜男纬芍饕山饘倩瘏^(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過程中同時(shí)進(jìn)行，從而縮短貼裝時(shí)間。

(1)施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。

(2)在—般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右。對(duì)窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設(shè)計(jì)要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75%以上。

(4)焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大于0.2mm，對(duì)窄間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。