適用MINI LED芯片鍍錫工藝焊接專助焊劑

 目前在MINI LED芯片IC集成封裝工藝中用到的預(yù)上錫工藝，其對應(yīng)芯片電極焊盤表面采用Sn結(jié)構(gòu)，需要在基板對應(yīng)焊盤位置點(diǎn)Mini LED助焊劑，再固定芯片，然后按照一定的溫度曲線進(jìn)行高溫固化，回流焊的溫度與常規(guī)回流焊類似，芯片電極焊盤表面SnAg成份決定了固化所使用的溫度，目前常用溫度在240℃左右，該方式一方面避免了固晶錫膏情況下的準(zhǔn)確控制問題，另一方面固化溫度也在相對較低位置，但芯片制程相對復(fù)雜，同時芯片結(jié)構(gòu)對效果影響較大。同時封裝時對助焊劑的選擇也比較重要，要求助焊劑粘度適中，能夠粘住芯片在回流焊接過程中不飛芯片，不發(fā)干不揮發(fā)。

       針對此焊接需求，特開發(fā)了一款適用于MINI LED芯片鍍錫工藝焊接助焊劑，其噴后不揮發(fā)，不發(fā)干，無鹵素，空洞少，底材不變色，洗后不發(fā)白，粘度適中不飛芯片, 適用于MINI LED芯片鍍錫工藝（預(yù)上錫）后貼芯片焊接！