深圳市華茂翔電子有限公司提供噴射點膠焊接高溫無鉛錫膏。深圳華茂翔電子通過長時間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足精密電子產(chǎn)品需求，而且噴涂質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機械強度高，噴涂穩(wěn)定。其具體特性參數(shù)如下：

熱導率：

噴涂錫膏主要合金snagcu的導熱系數(shù)為67w/m·k左右，電阻小、傳熱快，能達到電子產(chǎn)品的散熱需求。：

錫膏粉徑為10-25μm（5-6-7#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）。

噴涂流程:

備錫膏--錫膏回溫--加熱--噴涂--電子產(chǎn)品焊接。噴涂機點膠周期可達240ms，噴涂周期150ms，噴涂速度快，產(chǎn)率高。

焊接性能：

可耐長時間12小時，焊點飽滿光亮，空洞率小于5%，噴涂穩(wěn)定。

觸變性：

采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據(jù)噴涂速度調(diào)整大小。

殘留物：

殘留物透明，將焊接后電子產(chǎn)品底座置于回流焊中4分鐘后，殘留物及底座金屬不變色，

機械強度：

焊接機械強度比銀膠高，焊點經(jīng)受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現(xiàn)象。

焊接方式：

回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設(shè)定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內(nèi)完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。

合金選擇：

客戶可根據(jù)自己噴涂要求選擇合適的合金，snag3cu0.5無鉛錫膏滿足rohs指令要求，歡迎來電話咨詢