沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

空氣清潔度爲(wèi)100000級(jí)(BGJ73-84);

在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。防靜電：生産設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線接地法并獨(dú)立接地。生産場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。照明：廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度爲(wèi)800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。

SMT生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。

操作人員應(yīng)嚴(yán)格按'安全技術(shù)操作規(guī)程'和工藝要求操作。

無(wú)鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會(huì)給返修工藝帶來(lái)新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會(huì)損壞元件和電路板。無(wú)鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對(duì)于容易受溫度影響的元件來(lái)說(shuō)，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí)，附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過(guò)熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

吊橋:元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)，呈斜立或直立狀況。橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不該相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。拉尖:焊點(diǎn)中呈現(xiàn)焊料有毛刺，但沒(méi)有與其它焊點(diǎn)或?qū)w相觸摸。SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象，電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤。