沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目視查看中，咱們通過顯微鏡手動查看電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導性。SIR測驗需求在技能設計期間和大規(guī)模出產期間運用專門的測驗電路板，然后，在SIR室內對這些測驗電路板進行評價，在SIR室內，通了電的測驗電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。 清潔是組裝技能中非常重要的一個環(huán)節(jié)。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測檢驗方法具有靈活性，也是基本的檢測手段。IPC-A-610B焊點驗收標準，基本上也是目測為主?，F(xiàn)結合IPC-A-610B標準，對焊點／PC外觀質量評述如下。優(yōu)良的焊點外觀，優(yōu)良的焊點外觀通常應能滿足下列要求：潤濕程度良好。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術，因為現(xiàn)在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。