沈陽華博科技有限公司一貫堅持“質量制勝，用戶至上，優(yōu)質服務，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽，優(yōu)質的服務，贏合作，共同發(fā)展，共創(chuàng)輝煌。

貼裝全部流程，就單純從設備方面來看，在正確設置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下，影響設備貼裝率的主要要素是在取件位置，依據(jù)設備計算的出產信息情報，其影響占全部影響要素的80%以上。

需求運用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點。我們還應當運用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。工藝控制還能夠完成并且堅持預的工藝程度、穩(wěn)定性和反復性。它依托統(tǒng)計工具停止測試、反應和剖析。

工藝控制的最基本內容是：

控制項目：需要監(jiān)測的工藝或者機器

監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項目

檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時間

檢查方法：工具和技術

PCB 裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn) PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區(qū)”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。在貼裝后進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。