4層電路板加急,4層pcb線路板加急打樣生產(chǎn)-江西錦宏電子有限公司

4層pcb電路板加急特性阻抗要求注意事項：

1、阻焊厚度對阻抗的影響較小，阻焊厚度增加10um，其阻抗值變化只有1-2歐。

2、在設(shè)計時選用蓋阻焊與不蓋阻焊其差異大,單端2-3歐，差分8-10歐。

3、在阻抗板的生產(chǎn)中，阻焊厚度按生產(chǎn)要求正?？刂?。

阻抗的測試

基本方法是TDR法(時域反射法)，基本原理是儀器發(fā)射出一種脈沖訊號，經(jīng)電路板的測試片后折回，測量發(fā)射和折回特性阻抗值的變化，計算機(jī)分析后，輸出特性阻抗。

阻抗的問題處理

1、針對阻抗的控制參數(shù)，在生產(chǎn)中可以通過相互間的調(diào)整來達(dá)到控制要求。

2、生產(chǎn)中層壓后,對板進(jìn)行切片分析,若其介質(zhì)厚度減少,可以對線寬進(jìn)行調(diào)小,達(dá)到要求;若偏厚可以加厚銅來調(diào)小阻抗值。

3、在測試中,若出現(xiàn)其理論與實(shí)際相差很多,其較大的可能是工程設(shè)計與測試條設(shè)計有問題。

文字挑錯實(shí)例：潔白無暇(潔白無瑕)，黃梁美夢(黃粱美夢)，美侖美奐(美倫美奐)