沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

1. 目前SMT常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb;共晶點(diǎn)為183℃2. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;3. 在20世紀(jì)70年代早期，業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以LCC簡代之；4. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；5. 100NF組件的容值與0.10uf相同；公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。

有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料銜接器，請求溫度比擬低，要避免溫渡過高而形成損壞，但是象插座這樣的大元件需求更多的熱量才干得到好的焊點(diǎn)，因而當(dāng)電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個應(yīng)戰(zhàn)性的問題。向后兼容性也使問題變得愈加復(fù)雜。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。