沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
smt貼片加工代工代料-貼片加工來料加工-盛京華博
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SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗要求:
一、印刷工藝品質(zhì)要求:
1、印刷錫漿的量要適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;
2、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫效果;
3、錫漿點成形良好,錫點飽滿光滑,無連錫、凹凸不平狀態(tài)。
二、元器件焊錫工藝要求:
1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;
3、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖。
印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關鍵工序之一,根據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設計正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝上。因此,印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量,必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件,必須全檢)。
生產(chǎn)線上的變數(shù)是存在的。設備的老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量等,都會互相影響、互相牽制,使汽車電子貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生波動。所以,在不會影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下,采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。空點、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定,導致點涂膠過多或地少。膠過少,會出現(xiàn)強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件脫落。