沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測檢驗(yàn)方法具有靈活性，也是基本的檢測手段。IPC-A-610B焊點(diǎn)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，基本上也是目測為主。現(xiàn)結(jié)合IPC-A-610B標(biāo)準(zhǔn)，對焊點(diǎn)／PC外觀質(zhì)量評述如下。優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀，優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀通常應(yīng)能滿足下列要求：潤濕程度良好。

SMT的大小由產(chǎn)品的設(shè)計決定。但是，為了充分利用設(shè)備的能力并保持生產(chǎn)線上各種設(shè)備能力的平衡，通常通過拼圖轉(zhuǎn)換小尺寸的SMT以滿足過程容量平衡要求。安裝、插件和焊接的理想尺寸。尺寸更合適，取決于設(shè)備容量，并且必須滿足組件數(shù)量小于貼片機(jī)位數(shù)的要求。例如，某種自動貼片機(jī)的SMT尺寸為460mm&次; 460毫米，高達(dá)808毫米的磁帶包裝組件。

預(yù)熱階段在這段時間內(nèi)，SMT被均勻加熱。通常，加熱速度不應(yīng)太快，并且可以防止電路電弧加熱太快而不會引起大的變形。我們嘗試將溫度提高到30C / SEC以下，理想的加熱速率為20C / SEC。時間控制在60-90秒之間。在這個階段，助焊劑開始揮發(fā)。溫度應(yīng)保持在150℃至180℃之間60-120秒，以使助焊劑充分發(fā)揮其作用。升溫速率通常在0.3和0.50℃/秒之間。