沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT基本工藝構(gòu)成要素印刷(紅膠/錫膏)--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)--> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進行焊接)--> 檢測(可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修(使用工具:焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)。沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈胡路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

尺寸比較小的元器件，包括芯片類的，都是編帶存儲的。通過紙質(zhì)或者塑料的料帶，把元器件一顆一顆的按照相同的順序嵌入到料帶中，再卷成一卷一卷的。料帶上有很多標(biāo)準尺寸的孔，這些孔可以卡在物料輸送器的齒輪上，齒輪帶著物料一點一點的往前送。實際上貼片機的機械手臂，并不是靠手指把元器件抓起來的，而是靠真空吸起來的。每一個手臂上有好多個吸嘴，每個吸嘴可以吸起來一個元器件。

預(yù)熱階段在這段時間內(nèi)，SMT被均勻加熱。通常，加熱速度不應(yīng)太快，并且可以防止電路電弧加熱太快而不會引起大的變形。我們嘗試將溫度提高到30C / SEC以下，理想的加熱速率為20C / SEC。時間控制在60-90秒之間。在這個階段，助焊劑開始揮發(fā)。溫度應(yīng)保持在150℃至180℃之間60-120秒，以使助焊劑充分發(fā)揮其作用。升溫速率通常在0.3和0.50℃/秒之間。