同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體，在同一次測(cè)量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。

產(chǎn)品介紹:
同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體，在同一次測(cè)量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。
 
測(cè)量與研究材料的如下特性:
DSC：熔融、結(jié)晶、相變、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱、比熱…;
TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計(jì)算等

結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì):

＊1. 天平自帶內(nèi)部校準(zhǔn)功能，具有更好的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。

2.  采用進(jìn)口鉑銠合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高，爐體加熱采用貴金屬鉑銠合金絲繞制，減少干擾，更耐高溫。

＊3.  增加半導(dǎo)體制冷裝置 大大縮短實(shí)驗(yàn)之間的間隔。

4.  完善的氣氛控制系統(tǒng)，軟件設(shè)置自動(dòng)切換，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中。

5.  采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精確。

6.  采用USB雙向通訊，完全實(shí)現(xiàn)智能操作。

7.  采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實(shí)時(shí)顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。

8. 采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

9.自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告并打印。軟件內(nèi)置試驗(yàn)記錄、數(shù)據(jù)處理和報(bào)告格式，自動(dòng)出具實(shí)驗(yàn)報(bào)告

控制器、軟件優(yōu)勢(shì):
1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。
2.24bit四路采樣AD對(duì)DSC信號(hào)及TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。
3.供電及水域循環(huán)部分，單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制，使主機(jī)和冷卻部分分開(kāi)，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機(jī)的控制。

4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，完全實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過(guò)電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。
5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)