沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

1. 若零件包裝方式為12w8P，則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;2. 迥焊機的種類： 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐；3. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝；4. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形；5. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構(gòu)。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

BGA的準確放置在很大程度上取決于貼片機的準確性和識別圖像識別系統(tǒng)的能力。就市場上各種品牌的多功能貼片機而言，能夠放置BGA的貼片機具有約0.001MM的貼片精度，因此貼片精度沒有問題。其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。