沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

57、符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58、100NF組件的容值與0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

60、SMT使用量大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61、回焊爐溫度曲線其曲線高溫度215C適宜;

62、錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;

63、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸;

64、鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形;

65、目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為： 玻纖板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

67、以松香為主之助焊劑可分四種： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)組裝：根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。

在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話，就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。在板的底部裝上表面貼裝元件后，有時(shí)，補(bǔ)償焊劑或在后面形成的“苛刻的波峰”區(qū)域的氣泡，而進(jìn)行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高豎直速度有助于保證焊料與引線或焊盤的接觸。