華奧復(fù)興 半自動(dòng)平行封焊機(jī)PAL100焊接MEMS器件
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華奧復(fù)興-半自動(dòng)平行封焊機(jī)PAL100焊接MEMS器件

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北京華奧復(fù)興科技有限公司

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商品介紹
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品牌 華奧復(fù)興
型號(hào) PAL100
用途 焊接
PKG尺寸范圍 (3×3)mm~(100×100)mm
PKG形狀 矩形,圓形,正多邊形
焊接速度 0.1mm~30mm/s
焊接電源最大焊接功率 6kw
焊接壓力 500~2000g
運(yùn)動(dòng)軸的定位精度 0.02mm
最大旋轉(zhuǎn)速度 360°/s
蓋板厚度 0.1mm~0.15mm
操作箱體尺寸 900mm*750mm*1200mm
商品介紹

簡(jiǎn)介

    半自動(dòng)平行縫焊機(jī) PAL100,是將平行封焊機(jī)和手套箱 集成在一起的管殼封蓋設(shè)備。通過真空烘烤和在手套箱內(nèi)操作封蓋工藝,可以降 低管殼內(nèi)的水氣及氧氣含量,滿足高性能高可靠性的需求。本設(shè)備由平行封焊機(jī)和手套箱組成。封口機(jī)完成管殼的封蓋工藝,手套箱為 封蓋工藝提供低氧低水汽含量的工藝環(huán)境。平行縫焊機(jī)放置于手套箱的操作箱內(nèi)。物料經(jīng)過真空烘箱的烘烤后,從操作箱的內(nèi)門傳遞到操作箱內(nèi),完成封蓋工藝后,通過交換箱取出來。

 

應(yīng)用領(lǐng)域


微波集成組件、T/R組件MEMS器件、電源模塊、光電器件、激光器件

 

設(shè)備特點(diǎn)

1、多種焊接模式:圓形焊、矩形焊、正多邊形焊及陣列焊。 

2、先進(jìn)的封焊能量控制方案,顯著提升了器件邊預(yù)與角的焊接質(zhì)量。

3、電極輪壓力精確控制。 

4、慢速焊接(針對(duì)陶瓷管殼)。

5、蓋板壓緊裝置。

6、電源參數(shù)管理簡(jiǎn)便。

7、電極輪保護(hù)功能。 

 

技術(shù)參數(shù)


型號(hào)

PAL100

平行封焊機(jī)

 

PKG(管殼)

尺寸范圍:(3×3)mm~(100×100)mm(尺寸可定制200mm)

形狀:方形,圓形,正多邊形

焊接參數(shù)

焊接功率:6KW

焊接速度:0.1mm/s~30mm/s

焊接壓力:0~1500g

運(yùn)動(dòng)軸

定位精度:0.02mm

管殼旋轉(zhuǎn)角度范圍:360°

焊接氣密性

達(dá)到GJB548B-2005的《微電子器件測(cè)試方法和程序》氣密性的要求

手套箱

 

操作箱體

箱體尺寸

900mm(高)x 750mm(深)x 1200mm(長)

手套數(shù)量

2個(gè)(可選配3-4個(gè))

手套尺寸

手套口8英寸,厚度0.4mm丁基手套

硬鋁合金手套口(經(jīng)過防腐蝕處理),口徑220mm

使用時(shí)可保持一定的正負(fù)壓力

-12mbar-12mbar

箱子帶自動(dòng)補(bǔ)氣和沖洗功能,PLC智能調(diào)控壓力

集成濕度檢測(cè)系統(tǒng)(露點(diǎn)儀檢測(cè))

集成氧含量檢測(cè)系統(tǒng)(氧傳感器檢測(cè))

自動(dòng)清洗功能

烘箱和過度艙

烘箱尺寸

300mm(高)×300mm(寬)×350mm(長)

托盤

標(biāo)準(zhǔn)托盤(三層工作隔板及四層溫區(qū)加熱)

通過PLC實(shí)現(xiàn)加熱系統(tǒng)的定期充氣,抽氣和沖洗等循環(huán)動(dòng)作的智能控制

補(bǔ)充氣體來源于箱體內(nèi)部

加熱方式

大艙加熱(加熱板加熱,3-4層)

溫度控制范圍

150℃

溫度控制精度

+/-2℃

溫度分布均勻性

溫度分布差異控制在+/5℃


聯(lián)系方式
公司名稱 北京華奧復(fù)興科技有限公司
聯(lián)系賣家 馬經(jīng)理
電話 射尋尋将尉將将尉尉將
手機(jī) 専專尅専將尊將尋專將尋
網(wǎng)址 http://www.hoare.cn
地址 北京市房山區(qū)
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