針對(duì)LED的發(fā)光效率會(huì)隨著使用時(shí)間的增長與應(yīng)用的次數(shù)增加而持續(xù)降低，過高的接面溫度會(huì)加速影響其LED發(fā)光的色溫品質(zhì)致衰減，所以接面溫度與LED發(fā)光亮度呈現(xiàn)反比的關(guān)系。此外，隨著LED芯片尺寸的增加與多晶LED封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展，LED載板的熱負(fù)荷亦倍增，此時(shí)除載板材料的散熱能力外，其材料的熱穩(wěn)定性便左右了LED產(chǎn)品壽命。簡(jiǎn)單的說，高功率LED產(chǎn)品的載板材料需同時(shí)具備高散熱與高耐熱的特性，因此封裝基板的材質(zhì)就成為關(guān)鍵因素。

針對(duì)LED的發(fā)光效率會(huì)隨著使用時(shí)間的增長與應(yīng)用的次數(shù)增加而持續(xù)降低，過高的接面溫度會(huì)加速影響其LED發(fā)光的色溫品質(zhì)致衰減，所以接面溫度與LED發(fā)光亮度呈現(xiàn)反比的關(guān)系。此外，隨著LED芯片尺寸的增加與多晶LED封裝設(shè)計(jì)的發(fā)展，LED載板的熱負(fù)荷亦倍增，此時(shí)除載板材料的散熱能力外，其材料的熱穩(wěn)定性便左右了LED產(chǎn)品壽命。簡(jiǎn)單的說，高功率LED產(chǎn)品的載板材料需同時(shí)具備高散熱與高耐熱的特性，因此封裝基板的材質(zhì)就成為關(guān)鍵因素。

陶瓷電路板

近期有許多以陶瓷材料作為高功率LED散熱基板之應(yīng)用，然而LTCC、HTCC二者因采用厚膜工藝備置金屬線路，使得線路度不高，加上受限于工藝因素，不利于生產(chǎn)小尺寸的產(chǎn)品，因此LTCC、HTCC現(xiàn)階段工藝能力并不適合小尺寸高功率產(chǎn)品的需求。

另一方面，DBC亦受限于工藝能力，線路分辨率僅適合100~300um，且其量產(chǎn)能力受金屬、陶瓷界面空氣孔洞問題而受限。在陶瓷基板產(chǎn)品的線路精確度、材料散熱系數(shù)、金屬表面平整度、金屬、陶瓷間接合覆著度考慮，目前以薄膜微影程制作金屬線的DPC陶瓷基板的應(yīng)用范疇廣。

1.產(chǎn)品精度高，電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高，可焊性好，可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.

3.工藝成熟，環(huán)保無污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.

4.應(yīng)用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn).

5.定制化生產(chǎn)，無需開模，生產(chǎn)周期短.

基材種類:氧化鋁陶瓷

基材厚度：0.65mm

導(dǎo)電層：銅

金屬層厚度：200μm

表面處理：OSP

金屬單面/雙面：雙面

導(dǎo)通孔：有

阻焊層：有