半導(dǎo)體器件封裝焊接焊料270-280高熔點(diǎn)錫膏：

270-280熔點(diǎn)錫膏目前是無(wú)鉛里面熔點(diǎn)高的，起熔點(diǎn)270以上?？梢詽M足二次回流三次要求，本品滿足無(wú)鉛無(wú)鹵要求一、HX-270系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介
HX-270是本公司生產(chǎn)的一款針對(duì)功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的無(wú)鉛錫膏，可滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝和印刷工藝制程。可應(yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接，空洞率極低，滿足二次回流要求。
二、優(yōu)點(diǎn)
A.本產(chǎn)品專門(mén)針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，操作窗口寬。
B.采用SnBiXX進(jìn)口錫粉，焊點(diǎn)中符合RoHS指令是高鉛替代品。
C.化學(xué)性能穩(wěn)定，可以滿足長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)膠和印刷要求。
D.自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm貼裝。
E.可焊接性好，在線良率高，焊點(diǎn)氣孔率低于10%。
F.殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。
G.焊后焊點(diǎn)飽滿、光亮、強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。
H.產(chǎn)品儲(chǔ)存性佳，可在-溫25℃保存一周，2-10℃保質(zhì)期為3個(gè)月。
I.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
三、產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
               項(xiàng)目
  型號(hào) HX-270 單位 標(biāo)準(zhǔn)
焊錫粉 焊錫合金組成 SnBiXX - JIS Z 3283 EDAX分析儀
 焊錫粉末粒徑 20-38 μm 鐳射粒度分析 Laser particle size
 焊錫粉末形狀 球形 - 掃描電子顯微鏡 SEM
 熔點(diǎn) 271 ℃ 差示掃描量熱儀DSC
助焊劑 類型 RAM - JIS Z 3197 (1999)
 鹵化物含量 RAM<0.02
RAM無(wú)鹵素 % JIS Z 3197