沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

7. 禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。

8. 所選元器件抗靜電能力至少達(dá)到 250V。 對于特殊的器件如： 射頻器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求設(shè)計(jì)做防靜電措施。

9. 所選元器件 MSL(潮濕敏感度等級(jí))不能大于 5 級(jí)(含)。

10. 優(yōu)先選用密封真空包裝的型號(hào)，MSL(潮濕敏感度等級(jí))大于 2 級(jí)(含)的， 必須使用密封真空包裝。 11.優(yōu)先選用卷帶包裝、 托盤包裝的型號(hào)。

表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB多層板上鉆洞。  

表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。

SMT貼片機(jī)如何定期維護(hù)：首先，要掏出貼片頭，1、先下頭，2、等到原點(diǎn), 這時(shí)候取下廢棄組件盒將“HEAD SERVO”打到OFF, 然后取下Nozzle。3、使用手動(dòng)柄將頭轉(zhuǎn)到7號(hào)與和8號(hào)位置之間。4、使用一面鏡子將其放在頭的下面平臺(tái)上。這樣做的原因是為了利便找螺絲。5、用M5的梯形內(nèi)六角扳手將谷底螺絲松掉, 然后取下頭的固定塊。6、一手用扳手向上頂貼片頭的滑塊, 另外一支手則緊握住頭讓其可以慢慢掏出。