沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

在SMT貼片加工中，有很多種元器件類型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件，型號(hào)種類也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時(shí)需要注意以下事項(xiàng)：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

2、對(duì)于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會(huì)引起印制板彎曲，元器件開(kāi)裂。

在這個(gè)階段，助焊劑開(kāi)始揮發(fā)。溫度應(yīng)保持在150℃至180℃之間60-120秒，以使助焊劑充分發(fā)揮其作用。升溫速率通常在0.3和0.50℃/秒之間。在此階段，焊膏開(kāi)始凝固，元件固定在電路板上。類似地，冷卻速度不能太快，通?？刂圃?0℃/秒以下，理想的冷卻速率為30℃/秒。由于冷卻速度過(guò)快，電路板會(huì)發(fā)生冷變形，這會(huì)導(dǎo)致BGA焊接質(zhì)量問(wèn)題，尤其是BGA外環(huán)引腳。

焊膏的優(yōu)缺點(diǎn)是表面貼裝生產(chǎn)影響的重要部分。焊膏的選擇通?？紤]以下幾個(gè)方面：良好的可印刷性，良好的可焊性，低可焊性。通常，我們的焊膏的合金成分是含有63%錫和37%鉛的低殘留型焊膏。粒徑(μm)22-63 22-63 22-63 22-38印刷的屏幕模板通常由不銹鋼制成。由于BGA部件的間距小，因此鋼板的厚度薄。通常，鋼板的厚度為0.12MM-0.15MM。鋼板的開(kāi)口取決于部件。通常，鋼板的開(kāi)口略小于墊。