沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

多年來，我們在消費(fèi)中不斷運(yùn)用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國銷售的產(chǎn)品請求改用無鉛焊料合金。固然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無鉛焊料。焊料有很多品種型的產(chǎn)品，有焊钖條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝運(yùn)用各種不同的助焊劑，助焊劑根本分為兩種：一種需求用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。

回焊爐是電子產(chǎn)品表面組裝品質(zhì)的保障,主要通過熱風(fēng)對流的形式對未加焊接的PCB不斷加熱,使焊材熔化、冷卻,將元器件與PCB焊盤固化為一體。AOI在電子產(chǎn)品組裝行業(yè)中是一種品質(zhì)檢測設(shè)備,它通過影像對比方式,能快速、準(zhǔn)確地檢測出各生產(chǎn)制程段所產(chǎn)生的各種不良情況。SMT貼片加工是集原材料及生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造、組裝于一體的綜合性電子電路組裝技術(shù),在國際上有著專用的組織標(biāo)準(zhǔn)支持,常見的組織有ISO、PC等。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子元件正朝著小型化和高密度集成的方向發(fā)展。 BGA元件在SMT組裝技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛，隨著u BGA和CSP的出現(xiàn)，SMT加工組裝的難度越來越大，工藝要求越來越高。