沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

分板其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開(kāi)成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與 機(jī)器切割方式折疊焊錫膏基礎(chǔ)知識(shí)焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化學(xué)成分。我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱(chēng)為流體，研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱(chēng)為流變學(xué)。但在工程中則用黏度這一概念來(lái)表征流體黏度的大小。

X射線(xiàn)檢查。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無(wú)法接觸到，或者不能用ICT測(cè)試，也無(wú)法用肉眼看清楚。我們可以手動(dòng)操作這些系統(tǒng)，測(cè)試樣品，或者用全自動(dòng)的方式在生產(chǎn)線(xiàn)上測(cè)試樣品（AXI）。自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。這個(gè)方法是利用照相機(jī)成像技術(shù)來(lái)檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行，每一道貼裝工序完成之后進(jìn)行。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片不良。

粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過(guò)多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤(pán)上，會(huì)妨礙電氣連接。

原因及解決方法：1、膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。解決方法是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。