二手日本創(chuàng)技SPEEDFAM半導體行業(yè)雙面平磨機、硅片雙面拋光研磨機

本公司轉(zhuǎn)讓一批二手日本雙面拋光機型號如下:

  1.日本創(chuàng)技(SPEEDFAM) 12B  16B  20B  21B 24B  28B  40B

  2.國產(chǎn)拋光機：4S   9S  13S   13B  15B  16B

有意者歡迎來看設備,機器接電可以正常使用,可以連電試機

該機主要用于水晶玻璃、手機玻璃屏、光學玻璃、晶體、陶瓷、電子材料、硅、鎂、計算機磁盤、活塞環(huán)、陶瓷硬質(zhì)合金密封件、鎢鋼片、銨鐵硼、鐵氧體、鈮酸鋰、熱敏電阻等金屬及非金屬硬脆材料或異形件的雙平面精密研磨或拋光。

l、采用日本氣動元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、精拋等工藝要求。

2、采用日本進口主軸：確保機床的精密性及耐用性。

3、上磨盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄，操作更方便。

4、獨特的安全鎖緊機構，防止意外斷氣，斷電而“掉盤”傷人的意外發(fā)生。

5、獨特的上盤自動浮動定位裝置，減少了錯盤，對盤的麻煩。

6、齒圈及擋水盤半自動升降系統(tǒng)，既方便取放工件及嚙合齒輪，又滿足改變游輪嚙合高低位置的要求。我司主營產(chǎn)品:工業(yè)變倍鏡頭;光柵尺;玻璃線紋尺;國家二等線紋尺;菲林尺;校正片;標定板;平行平面平晶;透鏡;反光鏡;棱鏡;分劃板;工作臺玻璃;分劃板;測微尺

本公司也長期出售二手加工設備（雙面拋光研磨機  鍍膜機 切割機  精雕機  仿形磨邊機   清洗機 ， 銑磨機   多刀切  內(nèi)圓切   推拉機   下擺機  上擺機    斜軸機 等加工設備）二手檢測設備有（光譜儀  光度計  干涉儀  中心儀 平坦度測試儀  二次元測量儀等檢測設備）

東莞準納光電科技有限公司是東莞市宏誠光學制品有限公司旗下的一家子公司，提供研磨拋光整體解決方案。公司緊跟市場需求，可向客戶提供平面研磨拋光機、雙面研磨拋光機等設備及耗材，同時提供拋光研磨來料加工服務。加工范圍不限于半導體硅晶片、光學玻璃、陶瓷、液晶、手表玻璃、寶石、各種法蘭、閥片、密封件等金屬及非金屬的零部件;

    同時準納擁有強大的技術團隊，可根據(jù)客戶要求，提供大尺寸工件，加工難度高的部件進行拋光研磨的加工服務。準納秉承“效率成就品牌,誠信鑄就未來”的企業(yè)宗旨，以“質(zhì)量求生存、以服務謀發(fā)展，全心全意為每一位客戶做好各項工作。

     歡迎廣大客戶蒞臨參觀指導，真誠期待您的光臨，我們會竭誠為您服務！

 東莞市準納光電科技有限公司專業(yè)高精度掩膜板，光刻鉻版，設計，制作，加工。批量化生產(chǎn) 高端蝕刻復制工藝 精度1um ，承接掩模板，光刻鉻板，標定板，光柵板，分劃板，異型玻璃加工 同時準納擁有強大的技術團隊，可根據(jù)客戶要求，提供大尺寸工件，加工難度高的部件進行拋光研磨的加工服務。 準納秉承“效率成就品牌,誠信鑄就未來”的企業(yè)宗旨，以“質(zhì)量求生存、以服務謀發(fā)展，全心全意為每一位客戶做好各項工作。 歡迎廣大客戶蒞臨參觀指導，真誠期待您的光臨，我們會竭誠為您服務！

平面研磨拋光加工對硬質(zhì)合金原料工件的研磨加工大致和淬硬鋼件的研磨加工辦法相同，也分為研磨前的預加工、粗研磨、半精研磨以及精研磨等幾個步驟。可是，因為硬質(zhì)的合金材料的特點是比較的硬，所以在精細研磨拋光機選擇磨料的時分，會有所不同，這其間，研磨前的預加工是選用綠色的碳化硅砂輪或是碳化硼來進行加工;而粗研磨的時分則選用碳化硼所制成的研磨粉來進行;半精研磨及精研磨選用金剛石研磨粉來進行。

平面研磨拋光加工對硬質(zhì)合金的工件進行研磨加工前所進行的預加工，其加工的辦法許多。比如，進行磨削、電解磨削、磨料粗荒的研磨、及超聲波加工都是能夠到達預加工的作用等，而比較經(jīng)常被選用的是磨削和用碳化硼磨料作粗荒的研磨加工。其出產(chǎn)功率比較低，所以對大批量的出產(chǎn)則常選用碳化硼的研磨粉來進行粗荒研磨的辦法。

以硬質(zhì)合金原料為例，硬質(zhì)合金材料研磨拋光步驟：

1、在選用較硬的鑄鐵研磨盤原料研具的時分，敷涂火油同180度碳化硼調(diào)合成的研磨劑，加以恰當壓力進行研磨加工。一般這道工序為下道粗研工序留有0.07一0.1mm的加工余量為宜。

2、粗研磨的加工辦法與預加工比較相似，大的不同主要是，它所選用3碳化硼的型號不同。這道工序中加工預留量一般是0.03至0.05mm作用佳。

3、粗光的加辦法一般是選用通過校正后的嵌好沙的研磨盤研具，敷涂上w1.5至w2.5的金剛石粉研磨膏并通過稀釋，需要將洗凈了的粗研過的工件放在輻板孔中，然后以恰當壓力進行研磨加工、精細研磨。通過本工序的加工，工件的幾何形狀的精度和表面的光潔度取得的較顯著的提高，這也為下一道工序做好了預備，工序中所預留的加工余量為0.015到0。003毫米左右。

4、進行半精研磨時，其加工辦法與上一道工序相相似，所不同的是選用的金剛石粉研磨膏為W1，一般加工中預留量為1到1.5微米。

5、平面研磨拋光加工中的精研磨的加工辦法與第三道工序有所不同的是研具嵌砂粒度為W1~W1.5，所選用的研磨劑是 W0.5至W1金剛石粉研磨膏，這道工序又分為去余量的研磨和精細研磨兩個分工加工，其間，去余量的研磨的分工序其加工留量一般為0.5到0.7微米，所到達的工件表面光潔度為▽13，而終精研磨除了表面光潔度可到達▽14級以外。還需要全面的到達量塊所規(guī)定的國家標準的各項精度要求。