沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

片式元器件單面貼裝工藝：1. 來料檢查→2. 印刷焊膏→3. 檢查印刷效果→4.貼片→5.檢查貼片效果→ 6. 檢查回流焊工藝設(shè)置→7. 回流焊接→8. 檢查焊接效果并檢測，說明：步驟1：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。步驟2：通過焊膏印刷機或SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。步驟3：檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。

另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。

1. 錫膏的取用原則是先進先出。2. 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。3. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。4. SMT的全稱是Surface mount（或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。5. ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。