晶片（夾具）全自動(dòng)超聲波清洗機(jī)

Wafer(fixrure) automatic ultrasonic cleaning machine

概述

本機(jī)是用于清洗石英晶片、夾具、硅片、藍(lán)寶石片、光學(xué)晶片等器件，直線或環(huán)形設(shè)計(jì)，全自動(dòng)流程。采用觸摸屏PLC控制，操作簡(jiǎn)便，可節(jié)約大量人力，節(jié)約成本，給企業(yè)帶來(lái)可觀的經(jīng)濟(jì)效益。

主要特點(diǎn)

·采用進(jìn)口元器件，如三菱、臺(tái)達(dá)、西門(mén)子等國(guó)際品牌。

·主要功能：超聲波清洗、加熱溫控、時(shí)間控制、循環(huán)過(guò)濾、變頻調(diào)速等。

·超聲波頻率采用多種頻率，如28KHz，40KHz,135KHz。

·全不銹鋼設(shè)計(jì)，外形美觀，操作方便。

·清洗槽的尺寸可根據(jù)用戶需求而定。