使用SMT貼片元件的好處：貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。SMT有何特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。貼片元件不用過(guò)孔，用錫少。直插元件最費(fèi)事也最傷神的就是拆卸，做過(guò)的朋友都有這個(gè)體會(huì)，在兩層或者更多層的PCB 板上，哪怕是只有兩個(gè)管腳，拆下來(lái)也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說(shuō)了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時(shí)間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)。

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。

紅膠工藝對(duì)SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請(qǐng)?jiān)敿?xì)閱讀以下內(nèi)容：SMT操作工藝構(gòu)成要素和簡(jiǎn)化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(cè)(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測(cè))    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(cè)(可選AOI 光學(xué)/目視檢測(cè))   --> 焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)    --> 檢測(cè)(可分AOI 光學(xué)檢測(cè)外觀及功能性測(cè)試檢測(cè))   --> 維修(使用工具:焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)   --> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)。2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。