沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。

金屬貼片：采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復合壓制而成。金屬板能實現大面積的貼片加工，且具有下列性能特點：

機械性能好：金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。

波峰焊機原理非常簡單，但要想在生產中獲得良好的焊點，就必須嚴格控制工藝參數，任何不正確的參數設置都會導致焊接不良。

無鉛焊料的使用為波峰焊技術和設備帶來了新的功能。給波峰焊帶來了高焊接溫度。

主要無鉛焊料的熔點比傳統(tǒng)錫鉛高44℃，加熱裝置的高溫度也可相應提高至少44℃，設備材料和結構設計必須具有良好的耐熱性，高溫下不會變形。其次，無鉛波峰焊接溫度較高，為減少印制電路板組件與高峰時間接觸的熱沖擊，需要增加預熱時間。

流焊爐的基本結構

典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示，通常由五個以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器，第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。