打印。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補(bǔ)丁，為焊接部件做準(zhǔn)備。設(shè)備是打印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點(diǎn)膠，因?yàn)榇蟛糠质褂玫碾娐钒宥际请p面貼片，為防止元件脫落，所以安裝在SMT生產(chǎn)線或測試設(shè)備前端后面的分配器。

安裝，其作用是將表面貼裝元件固定在PCB上的一個(gè)固定位置上。

固化，其作用是將補(bǔ)膠膠融化，使表面貼裝元件與PCB板牢固粘合在一起。設(shè)備是固化爐。

回流焊，其作用是將錫膏熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。使用設(shè)備是回流爐。

對于雙面 PCB 來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm，如果可能，柵格尺寸應(yīng)小于 13mm。

確保每一個(gè)電路盡可能緊湊；盡可能將所有連接器都放在一邊。

如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受 ESD 影響的區(qū)域。

在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上， 要放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機(jī)箱地上。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），又無方向性，焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴(kuò)晶。2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進(jìn)行對位曝光、顯影后形成線路圖。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。