元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無(wú)漏貼、錯(cuò)貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

2、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無(wú)凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

3、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō)，采用外觀較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。

PCB板如果需要維修，應(yīng)盡量降低元器件拆裝次數(shù)，因?yàn)槎啻尾鹧b將導(dǎo)致印制板的徹底報(bào)廢。人體的活動(dòng)，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產(chǎn)生的靜電是電子產(chǎn)品制造中主要靜電源之一。另外對(duì)混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。SMT貼片加工中對(duì)于片狀元器件的焊接十分復(fù)雜，操作人員應(yīng)學(xué)會(huì)焊接技巧并了解清楚其注意事項(xiàng)，謹(jǐn)慎操作，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤，影響焊接質(zhì)量。

孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

SMT貼片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊劑；

2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性；

3、降低焊料粉狀氧化物的形成；

4、采用惰性加熱氣氛；

5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。