東海廠家直銷球形硅微粉-納米球形二氧化硅-堅硬耐磨耐高溫膨脹系數(shù)低熱震穩(wěn)定性強高填充材料
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【球形硅微粉】基本說明
產(chǎn)品名稱:球形硅微粉
產(chǎn)品別稱:石英粉 球形二氧化硅
主要成份:硅酸鹽礦物,其主要礦物成分是SiO2
【球形硅微粉】生產(chǎn)工藝
球形二氧化硅是以精選的不規(guī)則角形硅微粉作為原料,通過火焰熔融法加工成球形,從而得到的一種比表面積小、流動性好、應(yīng)力低的球形二氧化硅粉體材料。
【球形硅微粉】適用范圍
球形二氧化硅所具有的獨特的物理、化學(xué)特性,使得其在光學(xué)、航空、航天、電子、化工、機械以及當今飛速發(fā)展的IT產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位,使其具有的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應(yīng)、諧振效應(yīng)以及其獨特的光學(xué)特性,在許多高科技產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的作用。
常用規(guī)格:0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um為微米單位)
主要規(guī)格:500納米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目為單位)
球形硅微粉具有表面光滑、比表面積大、硬度大、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)越性能。首先,球形粉流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,球形硅微粉的填充量高,質(zhì)量分數(shù)最高可達90.5%。球形硅微粉的填充量越高,導(dǎo)熱系數(shù)越低,塑封料的熱膨脹系數(shù)就越小,越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),生產(chǎn)的電子元件使用性能就越好。其次,球形硅微粉的應(yīng)力僅為角形粉應(yīng)力的60%,由球形硅微粉制成的塑封料應(yīng)力集中最小,強度最高。最后,球形硅微粉表面光滑,摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,可延長模具的使用壽命達1倍以上。球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷以及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也是用這種產(chǎn)品,市場前景非常廣闊。