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主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
SMT貼片焊接購買-smt貼片焊接廠-盛京華博
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可測試性設計:主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計,它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內(nèi)容。原材料來料檢測:包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測?;亓骱钢恍枰谝恍┲匾考咸砑右恍┖噶?,這樣可以節(jié)省大量的焊料。工藝過程檢測:包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。
SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括:矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括:二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件,種類型號很多。
尺寸標準。SMT貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配,以便能夠互換。形狀標準。便于定位,適合于自動化組裝。機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。
當今SMT產(chǎn)品日趨復雜,電子元件越來越小,布線越來越細,新型元器件發(fā)展迅速,繼BGA之后,CSP和FC也進入實用階段,從而使SMA的質(zhì)量檢測技術越來越復雜。
究竟采用什么方法(或幾種方法合用),則應取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。并不是所有的SMA均需要的測試儀器去評估,經(jīng)常使用的結(jié)果形成了這樣的次序:連接性測試一在線測試一功能測試。