0.02mm銅箔激光精密切割

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 采用高性能紫外激光器，冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長；

2. 高精密直線電機(jī)工作平臺，精度高，速度快；

3. 可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；真空吸附固定板，無需另類夾具；

4. 加工過程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)；

5.聚焦光斑最小可達(dá)10μm，適合任何有機(jī)/無機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔。

設(shè)備特點(diǎn):具有較高的剛性、穩(wěn)定性和抗震性

         采用高精度、靜音、防腐蝕的導(dǎo)軌導(dǎo)向

         采用固定光路設(shè)計(jì),穩(wěn)定性高

         采用高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器

         切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀

適用行業(yè)

廣泛應(yīng)用于有機(jī)材料、無機(jī)材料的切割，特別適用于PCB切割分板，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割開窗，硅片切割/劃線，陶瓷切割/劃線/鉆孔，玻璃切割/劃線/毛化，指紋識別芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割、鉆孔，碳纖維，高分子材料，復(fù)合材料切割等。

梁經(jīng)理