藍(lán)寶石片超聲波清洗機(jī)

Sapphire sheet ultrasonic cleaning machine

概述

隨著當(dāng)今LED行業(yè)的迅猛發(fā)展，本機(jī)專門為清洗藍(lán)寶石晶片設(shè)計(jì)制造，采用防腐蝕設(shè)計(jì)，進(jìn)口PP板雙層槽，單臂機(jī)械手移動(dòng)工件，觸摸屏PLC自動(dòng)控制，結(jié)構(gòu)合理，配置高，自動(dòng)化程度高。本機(jī)已在LED行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，也可用于清洗硅片、光學(xué)鏡片、晶片等精密元件。

技術(shù)參數(shù)

1、槽體數(shù)量可根據(jù)用戶工藝要求配置。

2、清洗液最高加熱溫度可達(dá)80℃。

3、設(shè)有快速排放功能，排放次數(shù)可設(shè)置。

4、可清洗多種尺寸的晶片（2寸、4寸等）。

清洗機(jī)物理清洗有三種方法：

①刷洗或擦洗:可除去顆粒污染和大多數(shù)粘在片子上的薄膜。

②高壓清洗：是用液體噴射片子表面，噴嘴的壓力高達(dá)幾百個(gè)大氣壓。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產(chǎn)生劃痕和損傷。但高壓噴射會(huì)產(chǎn)生靜電作用，靠調(diào)節(jié)噴嘴到片子的距離、角度或加入防靜電劑加以避免。

③超聲波清洗：超聲波聲能傳入溶液,靠氣蝕作用洗掉片子上的污染。但是,從有圖形的片子上除去小于1微米顆粒則比較困難。將頻率提高到超高頻頻段，清洗效果更好。

硅材料清洗機(jī)發(fā)展展望：

伴隨著硅片的大直徑化,器件結(jié)構(gòu)的超微小化、高集成化,對(duì)硅片的潔凈程度、表面的化學(xué)態(tài)、微粗糙度、氧化膜厚度等表面狀態(tài)的要求越來(lái)越高。

同時(shí),要求用更經(jīng)濟(jì)的、給環(huán)境帶來(lái)更少污染的工藝獲得更高性能的硅片。高集成化的器件要求硅片清洗要盡量減少給硅片表面帶來(lái)的破壞和損傷,盡量減少溶液本身或工藝過(guò)程中帶來(lái)的沾污。

硅片清洗機(jī)正向著小型化、非盒式化及一次完成化(所有清洗與干燥步驟在一個(gè)槽內(nèi)進(jìn)行)方向發(fā)展,以減少工藝過(guò)程中帶來(lái)的沾污,滿足深亞微米級(jí)器件工藝的要求。這無(wú)論對(duì)清洗工藝還是對(duì)清洗設(shè)備都是一個(gè)極大的挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的清洗方法已不能滿足要求。

臭氧水、兆聲波、電解離子水等的應(yīng)用顯示出很好的去除硅片表面顆粒和金屬沾污的能力,對(duì)硅片表面微觀態(tài)的影響很小。而且,它們的使用使清洗設(shè)備小型化及清洗工藝一次完成化的實(shí)現(xiàn)成為可能。