HMC273MS10G

HMC273MS10G

HMC273MS10G

HMC273MS10G

制造商: Analog Devices Inc.

產(chǎn)品種類(lèi): 衰減器

RoHS: N  

封裝 / 箱體: MSOP-10

最大衰減: 31 dB

最大頻率: 3.8 GHz

位數(shù): 5 bit

通道數(shù)量: 1 Channel

阻抗: 50 Ohms

衰減器步長(zhǎng): 1 dB

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: HMC273  

技術(shù): GaAs  

商標(biāo): Analog Devices / Hittite  

安裝風(fēng)格: SMD/SMT  

最小頻率: 0.7 GHz  

工作電源電壓: 5 V  

產(chǎn)品類(lèi)型: Attenuators  

工廠包裝數(shù)量: 50  

子類(lèi)別: Wireless & RF Integrated Circuits  

單位重量: 143.200 mg

HMC273MS10G

有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應(yīng)的電源，如果沒(méi)有電源，器件將無(wú)法工作。有源器件包括三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、集成電路等，是以半導(dǎo)體為基本材料構(gòu)成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路、功能電路，甚至整個(gè)電子系統(tǒng)集成在一起。

型號(hào)：相應(yīng)的電子產(chǎn)品都有一個(gè)對(duì)應(yīng)的型號(hào)。由字母、數(shù)字和符號(hào)組成。

各生IC產(chǎn)廠家都會(huì)有一系列屬于本廠家的命名規(guī)則，但是，各廠家的命名規(guī)則都會(huì)有以下幾個(gè)共同點(diǎn)：

1.代表廠家的字母組合；

2.產(chǎn)品主型號(hào)；

3.產(chǎn)品封裝；

4.其它。

封裝分類(lèi)

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD貼片）

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊