倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢(shì)？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，該技術(shù)變得越來越困難。倒裝芯片LED技術(shù)近年來逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無金散熱性，但成本高，COB已成為市場的良好墊腳石。首先，底部藍(lán)寶石襯底面向上，光子來自高度透明的藍(lán)寶石襯底，相應(yīng)的正負(fù)載芯片光子需要穿過ITO導(dǎo)電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導(dǎo)熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強(qiáng)了熱傳導(dǎo)（純金屬的導(dǎo)熱率高于非金屬的導(dǎo)熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問題。在此過程中，超過90％的LED死燈與鍵合線相關(guān)。采用倒裝芯片技術(shù)的無需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測(cè)試溫度較低，光衰減較小。

目前應(yīng)用廣泛的 LED 的顏色主要為藍(lán)色、紅色和綠色等，白光 LED 用于汽車車燈才剛剛起步。白光 LED 是上世紀(jì) 90 年代出現(xiàn)的，亮度逐漸增大，這使得白光 LED 在汽車前照燈中的應(yīng)用前景令人樂觀。

LED 作為一種新型光源代替?zhèn)鹘y(tǒng)的白熾燈光源在技術(shù)上已經(jīng)成熟。但是，從目前的 LED 產(chǎn)品市場來看，高亮度的 LED 的成本較高，汽車光源的亮度要求使得所需 LED 的數(shù)量較多，無疑會(huì)提高車用光源的成本。現(xiàn)在只在少量進(jìn)口豪華轎車上得到了應(yīng)用，在國內(nèi)轎車行業(yè)的應(yīng)用較少。但是，隨著 LED 產(chǎn)品自身的發(fā)展，工業(yè)用高亮度 LED 數(shù)量的增加， LED 產(chǎn)品價(jià)格會(huì)有很大的下降幅度，其良好的性能使得 LED 光源已成為汽車光源中的主流的產(chǎn)品。

集這么多優(yōu)點(diǎn)于一身，更讓我們感受到大力推廣使用LED是一項(xiàng)很有價(jià)值的工作。但是LED與其他光源比較也有不足的方面，比如在白光照明中顯色性偏低。目前用黃色熒光粉和藍(lán)光產(chǎn)生的白光LED，其顯色性指數(shù)約為80。作為一般照明還可以，但對(duì)于一些色彩分辨要求高的場所就顯得不足。雖然通過增加適當(dāng)紅色熒光粉等方法，可以使顯色指數(shù)提高到90或者更高，但是與白熾燈的99相比較還是有一定差距，而且其效率會(huì)受到影響。通過RGB混色處理也可以提高顯色性，但是在技術(shù)在普及應(yīng)用上還需要做更多工作，因此顯色性方面，LED還需要作提升。至于價(jià)格過高、一次性投入較大，其實(shí)從綜合成本考慮，很多場合使用LED還是節(jié)約了大量成本。