?DB107S貼片整流橋

DB107S是貼片整流橋產(chǎn)品當(dāng)中的一個(gè)型號，下面我們來一起認(rèn)識一下這一款產(chǎn)品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流橋。它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為5uA，其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì),里面有4顆芯片組成,芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。

ASEMI 12年來，一直專注于高品質(zhì)高質(zhì)量的產(chǎn)品，只為了讓客戶可以買的放心,用得安心。產(chǎn)品采用的是臺灣進(jìn)口的玻峰GPP工藝的芯片，每個(gè)晶圓都經(jīng)過Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過6道檢測，△V控制在80V以內(nèi),復(fù)雜檢測只為提高芯片的一致性和高可靠性；肖特基產(chǎn)品則采用俄羅斯米克朗的芯片。源件都是進(jìn)口的，并且采用臺灣建鼎告訴一體化測試設(shè)備加嚴(yán)檢測出貨，確保產(chǎn)品不良率控制在1%以內(nèi)，只為確保產(chǎn)品質(zhì)量的安全。

GBU610ASEMI整流橋KBL610

KBL610整流橋 ASEMI首芯 產(chǎn)品介紹

正向電流(Io)：6A

芯片個(gè)數(shù)：4

芯片材質(zhì)：GPP

封裝：KBL-4/DIP-4

特性：整流扁橋

正向電壓(VF)：1.10V

芯片尺寸：88

浪涌電流Ifsm：150A

是否進(jìn)口：是

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

恢復(fù)時(shí)間(Trr)：500ns

引線數(shù)量：4

ASEMI所生產(chǎn)的整流橋均是使用臺灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為100％純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，引腳為99.99％無氧銅材質(zhì)組成，高抗彎曲和高導(dǎo)電性。這樣的整流橋，不論是使用價(jià)值還是工藝價(jià)值，都是數(shù)一數(shù)二的，高效環(huán)保，一舉兩得，電源用整流橋非“它”莫屬！

GBU610?ASEMI整流橋RS407

ASEMI整流橋RS407均是使用臺灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，穩(wěn)定性與可靠性十分保障；內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用純度 99.99%無氧銅材料,環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中上好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。都只是為了保障ASEMI整流橋RS507的馨石品質(zhì)。

臺灣ASEMI品牌整流橋RS407，，封裝：RS-4插件封裝；電性參數(shù)：最正向電流4A；反向耐壓1000V；芯片材質(zhì)：臺灣原裝GPP玻封大芯片；芯片個(gè)數(shù)：4；浪涌電流：60A；漏電流：5uA；工作溫度：-55℃~150℃；恢復(fù)時(shí)間：500ns；引線數(shù)量：4。