平底封頭

       對(duì)于封頭的.小厚度要求來說，在無壓力容器設(shè)備的罐子上面來說，基本上沒有多大要求，按照市場(chǎng)上面一般的來就可以，但是對(duì)于做壓力容器設(shè)備用的封頭，它的成形.小厚度就有一定要求，我們來看看關(guān)于封頭成形后的厚度要求有哪些？根據(jù)合同定單確定封頭的下料厚度，以確保封頭的成品.小厚度δmin不小于設(shè)計(jì)要求的.小成形厚度δmin。封頭成形后，應(yīng)檢測(cè)封頭的成品厚度。具體測(cè)厚部位與數(shù)量，依封頭的形狀與規(guī)格，可由供需雙方訂貨技術(shù)協(xié)議確定，但封頭上面減薄率地方是（封頭直邊段與圓弧過渡的位置）以及直邊部位為，而直邊段部位厚度檢測(cè)起來比較方便，所以必須測(cè)量，但是圓弧部位的話，一般的測(cè)厚儀是測(cè)量不到的，必須使用超聲波檢測(cè)儀。

平底封頭

封頭具體在使用的時(shí)候，我們要注意的有這些方面：

封頭成形后采用什么無損檢測(cè)方法

       依據(jù)現(xiàn)場(chǎng)情況和質(zhì)量要求才能確定用哪種無損檢測(cè)方法比較合適：1.封頭工作壓力、溫度比較高、工作介質(zhì)為有毒介質(zhì)、要求安全系數(shù)高等可選擇能檢測(cè)內(nèi)部缺陷的射線、超聲波檢測(cè)方法，當(dāng)封頭管座管壁比較薄時(shí)可采取射線檢測(cè)，結(jié)果直觀，缺陷檢出率高，當(dāng)管壁厚度小于10mm時(shí)檢測(cè)效率高，效果很理想。當(dāng)管壁厚度比較厚，管座比較長(zhǎng)時(shí)比較適宜用超聲波檢測(cè)，管座長(zhǎng)度不夠長(zhǎng)時(shí)，可將焊縫余高打磨平再用超聲波檢測(cè)，如果受現(xiàn)場(chǎng)條件限制射線和超聲波檢測(cè)都達(dá)不到預(yù)期效果時(shí)，可利用表面（磁粉、滲透等）檢測(cè)方法進(jìn)行補(bǔ)充檢測(cè)。2.封頭壓力、溫度、安全系數(shù)要求不高，只是要求不滲漏等情況下可采用表面檢測(cè)，視現(xiàn)場(chǎng)情況可采取磁粉或滲透，滲透要求表面處理要好，打磨清理要到位，鐵磁性材料可以采取磁粉檢測(cè)，用便攜式磁軛磁粉探傷儀比較方便，用反差劑的話工件表面清理就省不少事了，只用去掉油漆飛濺等就可以了，不比打磨出很光滑的金屬光澤面。