優(yōu)選地，所述di一電極、第二金屬層a及di一金屬層a相互連通，所述第二電極、第二金屬層b以及di一金屬層b相互連通。

優(yōu)選地，所述LED芯片為三個(gè)，三個(gè)LED芯片呈一字型排列且相互串聯(lián)連接，三個(gè)所述LED芯片的總面積占基板面積的65%-70%。

優(yōu)選地，所述LED芯片為六個(gè)，其中四個(gè)并排排列，另外兩個(gè)并排排列，每三個(gè)LED芯片之間相互串聯(lián)，串聯(lián)后的LED芯片相互并聯(lián)，LED芯片的總面積占基板面積的42%-46%。

目前，大功率 LED 已被大量用于汽車照明，特別是汽車尾燈中。 LED 將占據(jù)絕大部分汽車尾燈照明 ( 包括倒車燈和牌照燈 ) 。 LED 可用作汽車的主剎車燈、尾燈、方向燈、指示燈，也用于儀表和車內(nèi)照明，通常一個(gè)燈具使用 20 ～ 30 只 LED 。全部 LED 后燈 ( 尾燈、剎車燈和轉(zhuǎn)向燈 ) 已出現(xiàn)在 2000 型凱迪拉克和 S 級奔弛車上。另外， LED 還可為車內(nèi)物體提供獨(dú)立的局部照明，例如頂燈、閱讀燈、抓柄、車鎖、開關(guān)、杯托、安全帶搭扣、鏡子邊框等，用途日益廣泛。業(yè)界擔(dān)心的是成本問題。

COB面光源主要應(yīng)用于室內(nèi)照明的地方，如LED球泡燈、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈等LED照明燈具。

COB面光源是采用多芯集成封裝，具有高顯色、高發(fā)光效率、低熱阻、無光斑，節(jié)能環(huán)保的高科技面光源， 其封裝的工藝有：滴粘接膠、芯片粘貼、邦線、封膠、測試。

由于社會對生活水平的提高與重視，人們對市場的需求也越來越趨向于低碳環(huán)保，COB面光源是新時(shí)代的產(chǎn)物，是社會進(jìn)步的產(chǎn)物，這是市場的一種趨勢，說明了科技的發(fā)展快速的增長。