倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，該技術(shù)變得越來越困難。倒裝芯片LED技術(shù)近年來逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無金散熱性，但成本高，COB已成為市場的良好墊腳石。首先，底部藍寶石襯底面向上，光子來自高度透明的藍寶石襯底，相應(yīng)的正負載芯片光子需要穿過ITO導(dǎo)電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導(dǎo)熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強了熱傳導(dǎo)（純金屬的導(dǎo)熱率高于非金屬的導(dǎo)熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問題。在此過程中，超過90％的LED死燈與鍵合線相關(guān)。采用倒裝芯片技術(shù)的無需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測試溫度較低，光衰減較小。

有許多種光源的發(fā)光受點燈方向的影響，都可能影響光源的正常發(fā)光，甚至熄滅。例如，發(fā)光中心位置的變化、偏移都會改變光學系統(tǒng)的預(yù)定光輸出，從而影響燈具的照明功能。因此，選擇合適的燈位是反射器設(shè)計的一個要素。目前LED車燈與傳統(tǒng)燈具價格還有較大差別,因此LED價格大幅下降，發(fā)光效率不斷提高及散熱技術(shù)日益改進是未來發(fā)展LED車燈具的主要著力點。盡管還存在一些問題需要解決，但LED體積小、耐震動、節(jié)能、長壽命等優(yōu)勢，這些都是增加LED汽車燈在車內(nèi)外應(yīng)用的要素。隨著產(chǎn)品技術(shù)不斷提升，產(chǎn)品種類不斷拓展，未來汽車將向安全化、智能化方向發(fā)展。

1、高效散熱，超長壽命：采用一體化銀合金燈芯，采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)減少導(dǎo)熱介質(zhì)，提高導(dǎo)熱速度，減少熱通道界面，避免多層界面熱堆積。

2、組裝快捷，性能穩(wěn)定：采用M6螺紋設(shè)計，組裝生產(chǎn)效率高，避免回流焊接過程高溫對LED形成an傷。

3、超低能耗，節(jié)能環(huán)保：比傳統(tǒng)鹵素燈節(jié)能75%以上，保護愛車蓄電池、線路和總成。

4、光斑均勻，視野清晰：基于原鹵素燈發(fā)光效果，采用360°光學設(shè)計，出光率高，光斑均勻，減少二次光學設(shè)計。

5、瞬間點亮，行車安全：毫秒（ms）級啟動，即點即亮，安全可靠。

6、顏色可選，視覺級佳：可選3000K，4000K，5000K，6000K等多種色溫，適合各種人員選用，達到好的駕車視覺效果。

7、低紫外線，低溫度：采用低紫外線和低溫設(shè)計，對燈具、線路無損壞。

8、高亮度，高顯指：發(fā)光效率高達100LM/W，顯色指數(shù)80以上，能照亮復(fù)雜的路面，照射路面更加清晰。