DB107SABS210貼片整流橋2A1000V

【ABS210】代表本產(chǎn)品的完整型號；【ABS】為本產(chǎn)品的封裝方式；數(shù)字【 2 】代表其正向電流為2A；后綴【10】代表其反向耐壓為1000V；【長度】： 8.32mm【高度】：4.5mm【腳長度】：8.25mm；臺(tái)灣整流橋廠家ASEMI半導(dǎo)體產(chǎn)品之所以深受電源廠家的青睞，就因?yàn)锳SEMI全部采用波峰GPP鍍金工藝的芯片材料制作。

采用臺(tái)灣健鼎與冠魁等先進(jìn)設(shè)備進(jìn)行一體化封裝，保證出廠的每一個(gè)產(chǎn)品都能讓客戶放心滿意。工廠從前端芯片、框架、環(huán)氧塑封以及無鉛焊片到后端引線電鍍，均采用環(huán)保材料，所有生產(chǎn)的產(chǎn)品均符合歐盟REACH法規(guī)，12年出口臺(tái)灣及歐盟保障。

灣ASEMI品牌專注電源整流領(lǐng)域12年，臺(tái)資企業(yè)擁有170人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和8500㎡的生產(chǎn)車間。28條先進(jìn)臺(tái)灣健鼎測試線，確保每一顆產(chǎn)品都進(jìn)過嚴(yán)苛的檢驗(yàn)環(huán)節(jié)，為一的保證出廠良品率。產(chǎn)品生產(chǎn)工藝好，品質(zhì)好，穩(wěn)定性高，價(jià)格實(shí)惠，性價(jià)比高。

DB107SDB157

ASEMI整流橋DB157性能穩(wěn)定，性價(jià)比高。主要源于內(nèi)部核心采用的臺(tái)灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長時(shí)間工作不發(fā)發(fā)熱。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。

DB107SASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

DB107SDB207插件整流橋2A1000V臺(tái)灣ASEMI品牌

ASEMI旗下的DB207整流橋，電性參數(shù) 2A 1000V，ASEMI全部采用波峰GPP鍍金藝的芯片材料制作。具有耐高抗浪涌沖擊的優(yōu)勢，開機(jī)瞬間百倍電流電壓依然穩(wěn)定工作，不發(fā)熱不炸機(jī)。采用臺(tái)灣GPP波峰60MIL大芯片，市場上很多為了透去成本，透縮小了產(chǎn)品的芯片；芯片縮小,品質(zhì)肯定也達(dá)不到要求；GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。